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导热塑料用新型球形导热填料
分类:化工 热度:

球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,易于分散,与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于导热硅胶,导热硅脂以及热相变片和MC基板中,提高产品散热性能。常温下不溶于水,能溶于无机酸和碱性溶液中。产品参数产品球形导热粉-B类产品型号ZH-HCM-B平均粒度5-10um产品纯度99.9%理论密度3.98g/cm3电导率<100μs/cm熔点2100℃沸点3000℃白度90球形度95导热率200W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理)Fe2O3<0.03%含水量≤0.1%外观白色粉末主要成分高导热陶瓷材料分散性激光火焰喷射熔融法制备,易于分散高分子材料中,大幅度提高材料的导热性能。备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。优点应用1、激光熔融球形合金化制备,可得到热传导率高(200W)、散热性好的混合物;2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀,可对硅橡胶、塑料进行高密度填充,可得到粘度低、流动性较好的混合物;3、因其外观为球形,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命;4、热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;5、导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;6、导热铝基覆铜板:大功率LED电路基板、电源电路板等。典型案例导热硅胶片(建议添加量球形导热粉-A类15%+球形导热粉-B类15%;具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。)导热系数4.5W/m.k比重3.0g/cm3热重损失<1.0%抗拉强度——延伸率——表面电阻>1013Ω体积电阻>1013Ω.cm介电强度——阻燃等级V-0使用环境-40-200℃技术支持咨询sales@hfzhnano.com QQ:3355407318

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